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�(chǎn)品介� 將現(xiàn)代的光學(xué)�(cè)�、機(jī)械式�(cè)頭及激光掃描測(cè)頭集成于同一�(tái)三坐�(biāo)�(cè)量機(jī)上,綜合各種�(cè)頭的技�(shù)特點(diǎn),可完成幾乎幾何�(cè)量任�(wù)。光�(xué)�(cè)頭主要是通過高精度CCD�(shù)�?jǐn)z相頭,將被測(cè)物體放大后,利用先�(jìn)的圖象信息處理技�(shù),可編程控制光學(xué)照明技�(shù),實(shí)�(xiàn)�(duì)工件的自�(dòng)掃描尋邊,表面點(diǎn)自動(dòng)聚焦采集,自�(dòng)�(cè)�、自�(dòng)�(duì)�。在�(duì)微小尺寸、薄片及刀口輪廓、易變形或不能接觸的工件,工件表面圖�、字符等方面的測(cè)量具有其�(yōu)越�。激光掃描測(cè)頭主要利用高精度的數(shù)控系�(tǒng),實(shí)�(xiàn)在測(cè)量時(shí)�(duì)工件表面的自�(dòng)跟蹤,用于對(duì)任意曲面的掃描測(cè)量� |
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